真理和謬誤往往（wǎng）隻有一牆之隔，許多以前我們奉之為真理的（de）散熱理論，實際上隨著時間的推移，其本質已經（jīng）發生了很大的變化，個別（bié）甚至“淪落”成（chéng）為謬誤（wù）了。如果我（wǒ）們不及時更（gèng）新觀念，不但會被（bèi）這些枷鎖束縛（fù）住DIY的步伐，而且還會給電（diàn）腦散（sàn）熱帶來一定的危害（hài）！因此，今天，讓我（wǒ）們一起來戳穿（chuān）它們！

經典流言（yán）一：AMD的CPU發熱大，需要轉速更高的風扇

危害指數：★★★★

AMD處理器的巨大發熱量一直被對手詬病，因此，很多（duō）即使選擇了（le）AMD CPU的（de）用戶也不敢掉以輕心，寧願忍受高噪音的（de）折磨（mó），也（yě）要為它搭配（pèi）高（gāo）轉速的散（sàn）熱風扇。

其實從K7的雷鳥到現（xiàn）在，AMD在“溫度控製”方麵所做的努力是有目共睹的，功耗和（hé）發熱量早（zǎo）已（yǐ）降了（le）下來。對於未超頻的Athlon XP，3000轉／分的（de）超靜音風扇就已經足夠了（le）。自Athlon XP起AMD就在處理器內增加了溫度監控（kòng）電路，隻要搭配的（de）主板（bǎn）有相應電路的配（pèi）合(很多主板廠商稱之為“燒不死技術”)，當CPU溫度突然上升到一定數值的時候，係統就會立刻自動（dòng）關機或重啟，保護CPU不被燒（shāo）壞。目前幾乎（hū）所有支持AMD CPU的主板都帶有這一電路。

同時（shí），高轉速散熱風扇的高噪音、磨損大致（zhì）使風扇的壽命變短，停轉或風扇馬達燒壞等故（gù）障的發生幾率也就比低轉速（sù）的風扇要大得多，部分劣質的高轉速散熱風扇（shàn）在（zài）工作時還會產生振動，直接危及CPU核心（xīn）的“性命”！

結論：目前主流（liú）AMD CPU的發熱量並不比Intel的P4大，既然我們（men）有（yǒu）機會享受寧靜，為什麽要放棄呢？

經典流言二：風扇功率越大，散熱效果越好

危害指數：★★

風冷散熱器主（zhǔ）要工作原（yuán）理（lǐ）是散熱片吸收CPU工作時產生的熱量，依靠在散熱器上（shàng）部高速轉動的風扇加快空氣流動，帶走散熱片的熱量。

從（cóng）理論上分析，風扇功率越（yuè）大，它（tā）的風（fēng）力就越強勁，散熱效果也越好。但功率隻是影響（xiǎng）散熱效果（guǒ）的（de）眾多因素中的一個，一（yī）款散熱器的散熱效（xiào）果如何，還與它的（de）材質，散熱器的造型設計（jì），扣具，打磨的光滑程度（dù）密切相關（guān），而不（bú）單單（dān）是由功率決定的。

因此，選什（shí）麽散熱器就需要根據你的CPU發熱量（liàng）來決定，不能片麵地強調高功率，而（ér）要同（tóng）電腦本身的功率相（xiàng）匹配，如果功率（lǜ）過大，不但不能起到很好的冷卻效（xiào）果，反而（ér）可能（néng）會加重電腦的（de）工（gōng）作負荷，最（zuì）終縮短了CPU風（fēng）扇的壽命。

結論：選擇（zé）CPU風扇時，應根據夠用原則（zé）來選擇與（yǔ）自己電腦（nǎo）相匹配的風扇。同理，風扇轉速越高散熱（rè）效果越好的說法也是不成立的。

經典流言三：內存需要貼上散熱片

危害指數：★★

由於（yú）內存產生熱量的方式跟CPU是（shì）不同的（de）。內存產（chǎn）生的熱量沒有CPU那（nà）樣（yàng）多，且熱量不會在瞬間產生，所（suǒ）以一般情（qíng）況（kuàng）下隻要機箱散熱（rè）做得好，就沒有必要為內存貼上散熱片。

而且內存（cún）散熱片弄（nòng）不好的話（huà）往往（wǎng）會適得其反（fǎn）。例如那種一體式的內存散熱條，就很難做（zuò）到與每一顆內存顆粒均緊密結合，反而讓（ràng）熱量聚積在散熱（rè）片與內存間，阻礙散熱。此外，內存散熱片的拆卸也成了大問題。很多劣質的散熱片在安裝後，幾乎（hū）無法再從（cóng）內存上拆下。安（ān）裝的時候若不小（xiǎo）心接觸到內存芯片周圍的集成電路，還會造成難以預料的後果。

還有一些（xiē）廠家為縮小（xiǎo）散熱（rè）片（piàn）與內存間的縫隙，采用了厚型導熱膠作填充物。導熱膠（jiāo）導熱能力強還（hái）好，如果（guǒ）不（bú）具備導熱能力（lì）或（huò）導熱能力差，使（shǐ）用這種散熱片就為內存蓋上了“棉被”，效果（guǒ）可想而知。

結論：普通用導噬喜⒉恍枰詿嫣仙⑷繞?lt;/STRONG>

經典流言四：有顏色的矽脂要比（bǐ）白色的好

危害指數：★★★

之（zhī）所以要塗上矽脂，是（shì）因為CPU(或芯片)和散熱片的表麵並不（bú）是完全光滑的，而是凹（āo）凸不（bú）平的。正是這些凹凸（tū）不（bú）平（píng）造成的空氣間隙使得CPU不能很好地把熱量迅速傳遞給散（sàn）熱器。導熱矽脂能將這些肉眼看不見的凹凸處填滿，從（cóng）而提高（gāo）熱傳導的效率。市場上的矽脂光從顏色上去分，就可見到有白色，銀灰色，黑色，金色等。JS會說有顏色的矽（guī）脂都是（shì）摻了金屬（shǔ）粉末的，導熱效果要比傳統白色（sè）的好。真是這（zhè）樣麽？

兩種白色的導熱矽脂

其實（shí）白色矽脂是最常見的，而銀灰色的一般就是所謂的“銀矽脂”，含銀矽脂裏含的大多是（shì）導熱性不錯的（de）銀化合物或銀粉。通常銀隻（zhī）占很少的比例，不要因為其顏色是黑（hēi）色，就誤認為它的銀含量很高。另外還有（yǒu）一種矽脂與銀矽脂的顏色是一樣的，但加的卻是石墨粉。好處是在保持良好散熱的前提下，有效降低成本，因此它隻比平（píng）常的普通矽脂貴一點。但“含金的矽脂（zhī）”隻不過是加入很少的鍍金粉，所謂含（hán）金隻不過是（shì）商家的障眼法。其導熱效果甚至沒有普通的白色矽脂好！

值得注意的是，筆者最近發現有JS拿（ná）工（gōng）業上用來隔熱的（de）矽脂來當散（sàn）熱矽脂賣，大家千萬（wàn）不要買，和使用散熱矽脂相（xiàng）反，使用它以後會（huì）阻止熱量的傳（chuán）導，相（xiàng）當於給（gěi）CPU“保溫”。

結論：矽脂（zhī）顏色（sè）的差異和導熱性能並沒有直接的關係。最好選購大（dà）廠的（de）產品，質量比較有保（bǎo）證。

經典流言五：裝個硬盤風扇有助延長（zhǎng）硬盤壽命

危（wēi）害（hài）指數：★★★★

很多朋友（yǒu）都覺得硬盤的發（fā）熱量很大，夏天的時候尤為擔心，於是有些人就安裝了硬盤（pán）散熱風扇。本意是希望降低硬盤的工作溫度，延長其壽命。但在大多數情況下，這種做法往往事與（yǔ）願違（wéi），硬盤風扇反而成為了硬盤的殺手！現在的（de）硬盤風扇，大多（duō）數都是利用四顆螺絲（sī）直接固（gù）定在硬盤上，用單風扇或雙風扇對硬盤進行散熱。 這種硬盤風扇的散熱效果還是不錯的，但由於這種風扇是直接固定在硬盤上（shàng）的，風（fēng）扇的振動會直接傳遞到硬（yìng）盤上，優質的硬盤風扇問題倒不（bú）大，但市場上更多的（de）則是劣質的硬盤風扇（shàn），用的都是質量很差的含油（yóu）風扇，用久了就會因潤滑不好而出現振動。而硬盤（pán）是最怕振動的，輕則影響數據安全，重則整個硬盤報銷。因此，不推（tuī）薦大家使用硬盤（pán）風（fēng）扇（shàn）。

結論：一般情況下（xià）硬盤是無須進行主動散熱的，若使用環境真的比（bǐ）較惡劣，則可以找一個CPU用的（de）散熱風扇，用橡皮筋（jīn）懸吊在硬盤架上（shàng），和硬盤保持一定（dìng）的（de）距離，這樣風扇所產（chǎn）生的振動可以被橡皮筋所吸（xī）收，散熱效果也不錯。同時，硬盤不要和軟驅等其他配件離的得（dé）太近，保持一段距離對散熱也是有益的。

經典（diǎn）流言六：降溫軟（ruǎn）件能（néng）大幅度降低（dī）CPU溫度（dù）

危害指數：★★

降低（dī）CPU溫度的方法有很多，但從本質上來說無非就是兩（liǎng）大類——加強散熱（rè）和減少（shǎo）發熱。而降溫（wēn）軟件則屬於後者。降溫軟（ruǎn）件究竟有沒（méi）有（yǒu）用？從Win95走過來的玩家或許會給你非常（cháng）肯定的答案：“想當年(五六年前)我（wǒ）就是（shì）用Rain讓我（wǒ）的老奔降低了5℃！”這在當（dāng）時的確是事實！但也已經成為曆史了（le）。

絕大多（duō）數降溫軟件都是利用（yòng）HLT指令讓CPU在空閑時進入“睡眠”狀態，以減少CPU的發熱量。但隨著Win98、Win2000以及WinXP等支持ACPI的操作（zuò）係統出（chū）現，降溫軟件就顯得不再重要了，尤其是Win2000和WinXP本身已經具有了降溫軟件的功能——讓CPU空（kōng）閑時（shí）進入暫停狀態。因此現在再使用這類（lèi）軟件的話，對降溫沒有（yǒu）絲（sī）毫的幫助。

不過話又說回來，對於AMD的用戶（hù），目前確實（shí）有軟件的降溫（wēn）方（fāng）法，不少新的AMD主板（bǎn）或老主板升（shēng）級Bioses後都會增加了一個“CPU Disconnect”或“S2K C1/C2 Disconnect”這樣的選項，並已證（zhèng）明在CPU 空閑的情況下能讓AMD CPU降低數攝氏（shì）度。

結（jié）論：降溫軟件（jiàn）已（yǐ）失去了昔日的功效，目前僅有部分特定的用戶能受惠。